热石墨片的模切和成形:
为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面,有必要对热石墨片进行某些处理。主要处理方法是:
1.胶粘模切加工:为了更好地粘合IC和电路板,在导热石墨片的表面进行背胶处理;
2.背膜模切:在一些需要绝缘或绝热的电路设计中,为了实现更好的功能优化,在石墨片的表面上执行背膜处理。
我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方法。
热石墨片在智能手机中的应用:
智能手机使用的CPU速度在不断提高,内存容量在不断扩大,操作系统性能也在提高。**薄机身逐渐增加了散热要求。目前,国内市场销售的智能手机越来越多地采用石墨片作为导热材料,如苹果,三星,HTC,小米等。
石墨片制品加工如何提高体密度
一次焙烧工序提高制品体密度
要控制较终产品体密度,必须测量并控制生制品的体密度。并可看出,粘结剂量过大,对制品体密度是不利的,因为粘结剂中40%的重量在焙烧过程以挥发物逸出。但实践也证明,粘结剂过少,生制品中会出现许多孔隙,也会降低体密度并对其它性能指标有影响。
增大体积收缩来提高体密度
焙烧品经过石墨片化其重量损失约2.6%,欲在石墨片化工序提高制品的体密度,根本的是要增大体积收缩。使用特殊树脂作为粘结剂,可提高制品在焙烧和石墨片化工序的体收缩。降低制品在1400~2100度范围内的温度提升速度。也可以收到增大体收缩的效果。
不同用途的石墨片制品所要求的性能指标也不相同。但一般都希望制品有足够的体密度。以上几点可以有效提高石墨片制品加工的体密度,希望鑫昊源的介绍能够帮到您。
石墨碳精环的来历可不简单!
石墨碳精环是一种碳元素,石墨作为元素碳的一种同素异形体。它每个碳原子的周边连结着另外三个碳原子以共价键结合,构成共价分子。很早之前石墨及其碳素制品就具备了优良的性能,并且应用日益广泛,产能及效益呈快速增长趋势。而碳是一种很常见的元素,它以多种形式广泛存在于大气和地壳之中。碳单质很早就被人认识和利用,碳的一系列化合物--**物更是生命的根本。碳是生铁、熟铁和钢的成分之一。碳能在化学上自我结合而形成大量化合物,在生物上和商业上是重要的分子。生物体内大多数分子都含有碳元素。碳的存在形式是多种多样的,有晶态单质碳如金刚石、石墨;有无定形碳如煤;有复杂的**化合物如动植物等;碳酸盐如大理石等。单质碳的物理和化学性质取决于它的晶体结构。高硬度的金刚石和柔软滑腻的石墨晶体结构不同,各有各的外观、密度、熔点等。